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TWS耳机大热,这家国内蓝牙SoC厂商获科创板受理

来源:www.sh-qiangzhi.com 阅读:1141 时间:2020-06-25

4月22日,恒轩科技创新板的首次公开发行被上海证券交易所接受。根据电子爱好者的观察,从2017年到2019年,企业的营业收入显著增加。恒轩科技2017年、2018年和2019年的收入分别为8456.57万元、5600万元和1600万元。其2018年的收入约为2017年的四倍,2019年的收入约为2018年的两倍。

恒轩科技招股说明书)

恒轩科技是一家智能音频SoC芯片设计企业。其主要产品有普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和C类音频芯片。近年来,TWS的耳机爆炸式增长,恒轩科技也受到了一波又一波的业界关注。根据招股说明书,其主要业务收入的产品构成如下:

在上表中,普通蓝牙音频芯片的代表型号是BES2000系列;智能蓝牙音频芯片的典型型号包括BES2300系列;典型的C型音频芯片包括BES3100系列和BES3001系列。

恒轩科技本身不从事生产活动。根据市场预测等因素存储芯片产品,通过外包加工完成订单的生产安排。报告期内企业芯片产品的生产和销售情况如下:

扣除发行费用后,本次首次公开发行募集的资金将投资于以下项目:

目前市场上主要蓝牙耳机芯片解决方案制造商列表

恒轩科技的主要产品是蓝牙音频芯片和C类音频芯片。目前,苹果自主研发的H1和W1芯片用于AirPods系列,HUAWEI自主研发的海斯麒麟A1芯片用于FreeBuds3。以上两种芯片不对外销售。此外,市场上主要的独立芯片制造商如下:

企业的最终客户主要是品牌客户。在品牌客户领域,该企业的主要竞争对手是高通和联华。该企业、高通企业和联发科技拥有一定的先发优势和技术领先优势,其产品在一流品牌中的覆盖率很高。作为领先的智能音频SoC芯片设计企业,企业已成为HUAWEI、SAMSUNG、OPPO、小米等主要手机品牌、GOOGLE、阿里、百度等互联网企业以及哈曼、SONY、沃克斯等专业音频制造商的重要合作供应商。

蓝牙和无线音频芯片领域的可比企业情况

在蓝牙和无线音频芯片领域,行业内的企业包括高通、联发、瑞宇、伯通集成和珠海李杰。在品牌客户中,该企业主要与高通和联华竞争。高通和联发科技是世界知名的集成电路设计巨头,拥有丰富的产品线。得益于智能物联网市场的快速发展,蓝牙和无线音频产品已经成为两家企业产品线的重要组成部分。

高通

高通企业成立于1985年,总部位于美国加利福尼亚州的圣地亚哥。高通企业是在纳斯达克证券交易所上市的企业,从事数字芯片的设计、开发和销售,包括移动处理器、芯片组、基带芯片和调制解调器。根据高通企业2019年的财务报告,其净利润为43.86亿美金,收入为146.11亿美金。

高通企业于2015年收购了英国半导体企业CSR。南车在蓝牙、全球定位系统、音频和视频领域拥有强大的技术实力。收购后,高通企业先后推出了多种智能音频平台芯片,以支撑各种主要的音频生态系统。除了处理器、射频组件和蜂窝调制解调器,蓝牙和无线网络是高通企业的重要产品线,应用于无线音频、可穿戴设备、智能家庭和智能城市。

联合发型部

联华成立于1997年,总部位于中国台湾,是一家在台湾证券交易所上市的企业。它是一家世界知名的集成电路设计企业,专门从事无线通信和数字多媒体技术,并提供集成芯片系统解决方案,包括无线通信、高清数字电视、光存储、DVD、蓝光和其他相关产品。2017年,联发科技收购了罗达。蓝牙音频芯片是罗达的主要产品线之一。双方的产品用于类似的消费电子产品。收购后,双方整合资源,共同拓展物联网市场。

根据联发披露的2019年度报告,其营业收入为2462.22亿新台币,税后净利润为232.04亿新台币。智能音频相关产品是联发科技及其子企业罗达的重要产品线。

瑞宇

瑞宇成立于1987年,总部位于中国台湾。它是一家在台湾证券交易所上市的企业,也是一家知名的集成电路设计企业。瑞宇的产品涵盖通信网络、计算机外设和多媒体集成电路,应用范围广泛。瑞宇2019年的营业收入为新台币607.44亿元,净利润为新台币67.90亿元。

Broadcom集成

伯通集成是上海证券交易所的上市企业。其主要业务是研发和销售无线通信集成电路芯片。具体类型包括无线数据传输芯片和无线音频芯片。Broadcom集成目前包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数据传输、通用无线、对讲机、广播收发器、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品适用于蓝牙扬声器、无线键盘和鼠标、游戏手柄、无线麦克风、车载等终端。

珠海杰瑞

珠海李杰主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等SoC的研发。其产品主要应用于智能终端产品,如蓝牙音箱、蓝牙耳机、行车记录仪、视频监视器、无人机摄像机、智能语音玩具、便携式音箱、汽车音响、血压计等。

TWS耳机,智能扬声器“带火”智能音频系统芯片市场

随着半导体技术和智能物联网的快速发展,市场迫切需要一种高计算能力、低功耗、基于平台的可扩展芯片来满足越来越多的智能设备的需求。智能SoC主芯片应运而生。

2016年9月,苹果发布了第一代AirPods,成为TWS智能耳机技术的领导者,并开始了耳机领域新一轮的技术创新。TWS耳机没有传统的耳机线。左右耳机通过蓝牙技术连接到手机,形成立体声系统。TWS耳机的核心是智能蓝牙音频SoC芯片,承担无线连接、音频处理等辅助功能。TWS耳机对智能蓝牙音频SoC芯片的工艺、集成度和功耗提出了更高的要求。同时,在耳机尺寸有限的前提下,芯片计算力需要大大提高,以支撑耳机的智能化发展。苹果企业依靠其自主开发的W1和H1芯片实现更丰富的功能和更高的性能,使得AirPods的体验比其竞争对手更好。

为了优化TWS耳机的用户体验,终端制造商开发了智能语音助理和耳机上的语音应用,以实现语音唤醒和语音识别等功能。耳机智能功能的增加要求耳机主控芯片的性能不断提高。

智能扬声器是智能家居领域的第一个细分市场。WiFi因其传输速度快、通信距离远、成本适中而成为最适合智能家居应用场景的重要技术之一。智能扬声器是智能家居系统中不可缺少的重要终端,吸引了众多科技企业。2019年第四季度,alibaba、百度、小米和Tencent都推出了新的智能扬声器,都是触摸屏智能扬声器。

随着智能音箱智能化水平的不断提高,对智能WiFi音频芯片的功耗、AI性能、内存、传输速度、覆盖范围等要求也进一步提高。此外,用户对交互模式的要求也逐渐从最初的单一语音发展到多模式交互,如语音触摸、语音动作感应等。智能WiFi音频芯片制造商使用多核混合架构来实现低功耗和高性能计算,以适应智能扬声器的发展趋势。

智能音频SoC芯片的繁荣始于智能耳机和智能扬声器,但它并没有就此止步。在智能物联网爆发的背景下,越来越多的场景出现了智能语音交互(如智能穿戴、智能家居等)。)已经出现。智能耳机和智能手机的推广和普及

随着AIoT的登陆,在所有事物都被连接的情况下,终端是相互连接的,形成了数据交互和共享的新生态。在大多数场景中,终端需要更高效的计算能力来实现本地自主决策和快速响应能力,即边缘智能。出于功耗、响应效率和隐私的考虑,一些计算需要在设备端而不是云中进行。以智能耳机和智能扬声器为例,它们已经具备边缘计算能力,可以实现语音唤醒和关键词识别等功能。

智能音频SoC芯片作为智能终端设备的核心器件,得益于物联网的快速发展和智能化的进一步提高。作为智能家居的重要落地场景,智能可穿戴和智能家居正吸引着越来越多的企业进入。其中,不仅有GOOGLE、AMAZON、阿里和百度等互联网技术巨头,还有苹果、HUAWEI、SAMSUNG和小米等手机品牌。

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